Hvordan forbedrer TAC -belegg levetiden til grafittkomponenter? - Vetek Semiconductor

CVD tantalkarbidbelegger produsert ved dampavsetning av tantalkarbid (TaC) på overflaten av grafittsubstrat med høy renhet ved bruk av VeTek Semiconductors proprietære prosess for kjemisk dampavsetning (CVD).

Tantal karbid (TAC) belegg forbedrer levetiden til levetiden for levetidengrafitt delerGjennom flere mekanismer, spesielt i høye temperaturer, svært etsende miljøer som halvlederproduksjon og krystallvekst. 

Her er de spesifikke grunneneTAC -beleggForbedre holdbarheten til grafittdeler:

● Forbedret høy temperaturmotstand

Ekstremt høy termisk stabilitet: TAC -belegg er i stand til å forbli stabile ved ekstremt høye temperaturer som overstiger 2000 ° C og kan til og med jobbe effektivt ved 2200C. Denne høye temperaturtoleransen gjør at belegget tåler erosjonen av smeltede metaller og kjemiske gasser under halvlederproduksjon, og forlenger dermed levetiden til grafittdeler.

●  Utmerket korrosjonsbestandighet

Kjemisk erosjonsmotstand: TAC -belegg har sterk motstand mot etsende gasser som hydrogen, ammoniakk og silisiumdamp, som effektivt kan forhindre at disse gassene korroderer grafittunderlaget og reduserer risikoen for skade på grafittdeler i tøffe miljøer. Dette betyr at under krystallvekstprosessen kan belegget hemme urenhetsmigrasjon og forbedre krystallkvaliteten og utbyttet.

●  Forbedrede mekaniske egenskaper

God vedheft og termisk sjokkmotstand: TAC-belegg har sterk vedheft til grafittunderlaget, og sikrer at belegget ikke vil skrelle eller delaminere under høye temperaturoperasjoner. I tillegg kan den utmerkede termiske sjokkmotstanden tåle raske temperaturendringer uten å sprekke eller skrelle, noe som ytterligere forlenger levetiden til grafittdeler.

●  Reduser urenheter

Ultrahøy renhet: TAC-belegg har ekstremt lavt urenhetsinnhold, noe som bidrar til å redusere forurensningsproblemer som kan oppstå under høye temperaturforhold. Ved å forhindre at uønskede urenheter migrerer til det epitaksiale laget, forbedrer TAC -beleggene betydelig renheten og kvaliteten på krystallvekstprosessen.

●  Optimaliser termisk styring

Forbedre termisk ledningsevne og resistivitet: TAC -belegg har relativt lav termisk ledningsevne og resistivitet, noe som muliggjør anvendelse i ovner og andre termiske styringskomponenter for å forbedre energieffektiviteten og redusere energitapet. Denne funksjonen forbedrer ikke bare driftseffektiviteten, men reduserer også materiell tretthet og skade forårsaket av overoppheting.