Optimalisering og masseproduksjon

Den største utfordringen med en jevn overgang fra New Product Introduction (NPI) til High-Volume Manufacturing (HVM) er konsistens. Gjennom prosesslåsing, SPC statistisk prosesskontroll og dybdediagnose av felt-returnerte deler, sikrer vi at det 1000. produktet ikke kan skilles i kvalitet fra den første prøven.

Masseproduksjonssikringssystem:

• CVD-produksjonskapasitet med stor kapasitet og enhetlig termisk felt:Flere store, flersoners CVD-reaktorer med høy renhet muliggjør effektiv avsetning på store grafittsubstrater, og sikrer ekstremt høy konsistens av termiske felt og strømningsfelt under batchproduksjon.
• Strenge "Copy-Exact"-kontroll:Etter masseproduksjonsvalidering låses grafittråmaterialepartier, CNC-maskineringsruter, CVD-reaksjonsgassrenhet, ovnstemperaturrampekurver og kammertrykk, noe som minimerer batch-til-batch-variasjon.
• SPC statistisk prosesskontroll:Fullprosessovervåking av kritiske beregninger som filmtykkelsesfordeling, overflateruhet og resistivitet under volumproduksjon, driver kjerneparametere til stabil konvergens med full datasporbarhet.
• Dybdediagnose av felt-returnerte deler:Samarbeid med kunder for å utføre mikroskopisk diagnose (SEM + tverrsnittsanalyse) av deler som returneres fra ekstreme driftsforhold, nøyaktig lokalisering av lokal slitasje og spenningskonsentrasjonspunkter.
• Dynamisk finjustering av struktur- og prosessoppskrifter:Basert på reelle kammerslitasjedata, reversoptimer komponentgeometri og avsetningsprosessparametere for å forlenge levetiden til påfølgende batcher fra kilden, og danner en god syklus.

Virkelig sak og kundefordeler (erfaring):

En ledende produsent av TOPCon fotovoltaiske celler:Under den første introduksjonen viste grafittbåttilbehør variasjon i filmtykkelse (±15 %) mellom batcher, noe som påvirket jevnheten av belegget. Vi startet full-prosess SPC-overvåking og låste tre kritiske prosessparametere (avsetningstemperatur, gassstrømningshastighet, kammertrykk).I løpet av 3 uker ble jevnhetsvariasjonen i filmtykkelsen redusert fra ±15 % til innenfor ±3 %.Linjen har nå blitt stabilt levert for mer enn 200 batcher, med batchpasseringsrate konsekvent over 99,2 %, noe som hjelper kunden med å redusere wafer-bruddfrekvensen med 1,5 %.

FAQ

Start din eksklusive tjeneste nå