Kasusstudier

Oppdag hvordan VeTeks vannstyrte laserteknologi leverer jevne Φ0,15 mm gjennomgående hull i 2 mm SiC-substrater uten avsmalning, minimal HAZ og høy ytelse for halvlederapplikasjoner.

Det mest utfordrende tekniske problemet for hule løftestifter for halvlederutstyr er ikke det ytre overflatebelegget, men å oppnå stabilt og jevnt CVD-belegg på den indre veggen av den hule strukturen. Fra innvendig kontroll av beleggets jevnhet til sikkerhet for renslighet av indre boringer, påvirker hvert prosesstrinn direkte waferutbyttet. Denne artikkelen analyserer kjerneutfordringene ved belegg av innervegg med hul løftestift og de viktigste tekniske veier.