Wafer Carrier for VEECO MOCVD (LED Epitaxy)

Produktfunksjoner:

1. Høyrent grafittbase med et tett CVD SiC-lag
2. God termisk jevnhet for stabil LED-epitaksi
3. Tåler NH₃, HCl og andre etsende gasser som brukes i prosessen
4. Lav partikkelavgivelse og lang levetid
5. Lommedesign kan tilpasses for forskjellige waferstørrelser og reaktorplattformer
6. Fungerer godt for langvarig, høytemperatur MOCVD-drift

Søknader:
Disse wafer-bærerne er mye brukt i LED og sammensatt halvlederepitaksi, inkludert:

• GaN LED-epitaksi
• Blågrønn LED-epitaksi
• Dyp UV LED-vekst
• Si-basert GaN-epitaksi
• Generell sammensatte halvlederproduksjon

Tilpassede bærerløsninger passer til flere LED MOCVD-plattformer, for eksempel:

• VEECO K465i
• VEECO K700
• VEECO K868
• Aixtron G4/G5
• A7/Unimax

Tekniske fordeler:

1. CVD SiC-beleggteknologi som gir deg god tetthet og renhet
2. Variasjon i beleggtykkelsen holdes innenfor ±10 μm – hjelper termisk ytelse å holde seg stabil
3. CNC-bearbeiding ned til 3 μm presisjon for god wafer-tilpasning og rotasjonsstabilitet
4. Belegget fester seg godt og motstår sprekkdannelse etter gjentatte MOCVD-sykluser med høy temperatur
5. Håndterer NH₃, HCl og andre tøffe epitaksimiljøer uten problemer
6. Lav partikkelgenerering og ren overflate for å støtte høyt utbytteLED-epitaksi
7. Kan belegge store eller tilpassede størrelser for forskjellige reaktorplattformer og wafer-oppsett
8. Lang erfaring medtilpassede grafitt- og SiC-belagte delerfor LED og sammensatt halvlederepitaksi

Vanlige spørsmål:
1. Hva gjør en wafer-bærer iMOCVDLED-epitaksi?

A: Den holder og roterer wafere inne i MOCVD-reaktoren, og hjelper til med å holde temperaturen stabil under epitaksial vekst.

2. Hvorfor bruke SiC-belagte grafittwaferbærere for MOCVD?

A: DenCVD SiC-belegggir bedre korrosjonsbestandighet, termisk stabilitet og holdbarhet. Det bidrar også til å redusere partikkelforurensning ved høytemperaturepitaxi.

3. Lager Vetek Semiconductor tilpassede wafer-bærere?
A: Ja. Vi kan designe tilpassede bærere basert på din reaktorplattform, waferstørrelse, lommelayout og andre prosessbehov.