Diamond SiC komposittmateriale

1. Søknader

· Semiconductor Packaging og AI Computing:Varmespredere og varmestyringskomponenter for prosessorer med høy effekt.

· Kraftelektronikk:Termiske strukturer for SiC-kraftenheter, IGBT-moduler og kraftkonverteringssystemer.

· Laser og optoelektronikk:Varmespredere for laserdioder og andre kraftige optiske enheter.

· Luftfarts- og presisjonsteknikk:Spesialiserte termiske strukturer hvor konduktivitet, stivhet og dimensjonsstabilitet har betydning.

2. Kjernefordeler

Effektiv varmeoverføring:Høy ledningsevne kan redusere termisk motstand i en riktig utformet komponent.

CTE-matching:Justerbar sammensetning hjelper til med å håndtere termisk misforhold mellom materialer.

Mekanisk stabilitet:Diamant og SiC bidrar til stivhet og hardhet.

Designfleksibilitet:Materialsammensetning, geometri og etterbehandling kan vurderes opp mot bruksbehov.

3. Spesifikasjoner

Følgende er foreløpige tekniske referanseområder, ikke garanterte spesifikasjoner for en kvalifisert VeTek-produktklasse. Endelige verdier må bekreftes med produsenten og produktspesifikke testrapporter.

4. Tilgjengelige produktskjemaer

· Plater og underlag — flate termiske spredere og emballasjesubstrater.

· Skiver og runde komponenter — sirkulære varmespredere og tilpassede skiver.

· Spesialbearbeidede deler – spesielle geometrier og presisjonsferdige komponenter, underlagt kapasitetsvurdering.

5. Tilpasningskrav

For evaluering eller tilbud, vennligst oppgi tilgjengelige detaljer:

· Tegninger, dimensjoner og toleranser

· Target termisk ledningsevne og CTE

· Driftstemperatur og termiske syklusforhold

· Krav til overflatefinish, metallisering eller liming

· Forventet mengde og tiltenkt bruk