Nyheter

Nyheter

Vi er glade for å dele med deg resultatene av arbeidet vårt, bedriftsnyheter, og gi deg rettidig utvikling og ansettelses- og fjerningsbetingelser.
Hva er forskjellen mellom bruk av silisiumkarbid (SiC) og galliumnitrid (GaN)? - VeTek Semiconductor10 2024-10

Hva er forskjellen mellom bruk av silisiumkarbid (SiC) og galliumnitrid (GaN)? - VeTek Semiconductor

SiC og GaN er halvledere med brede båndgap med fordeler fremfor silisium, for eksempel høyere nedbrytningsspenninger, raskere byttehastigheter og overlegen effektivitet. SiC er bedre for applikasjoner med høy spenning og høy effekt på grunn av sin høyere termiske ledningsevne, mens GaN utmerker seg i høyfrekvente applikasjoner takket være sin overlegne elektronmobilitet.
Prinsipper og teknologi for fysisk dampavsetning (PVD) belegg (2/2) - VeTek Semiconductor24 2024-09

Prinsipper og teknologi for fysisk dampavsetning (PVD) belegg (2/2) - VeTek Semiconductor

Elektronstrålefordampning er en svært effektiv og mye brukt belegningsmetode sammenlignet med motstandsoppvarming, som varmer opp fordampningsmaterialet med en elektronstråle, noe som får det til å fordampe og kondensere til en tynn film.
Prinsipper og teknologi for fysisk dampavsetningsbelegg (1/2) - Vetek halvleder24 2024-09

Prinsipper og teknologi for fysisk dampavsetningsbelegg (1/2) - Vetek halvleder

Vakuumbelegg inkluderer fordampning av filmmateriale, vakuumtransport og tynn filmvekst. I henhold til de forskjellige filmmaterialets fordampningsmetoder og transportprosesser, kan vakuumbelegg deles inn i to kategorier: PVD og CVD.
Hva er porøs grafitt? - Vetek Semiconductor23 2024-09

Hva er porøs grafitt? - Vetek Semiconductor

Denne artikkelen beskriver de fysiske parametrene og produktegenskapene til Vetek Semiconductors porøse grafitt, så vel som dens spesifikke applikasjoner i halvlederbehandling.
Hva er forskjellen mellom silisiumkarbid og tantal karbidbelegg?19 2024-09

Hva er forskjellen mellom silisiumkarbid og tantal karbidbelegg?

Denne artikkelen analyserer produktegenskapene og applikasjonsscenariene for tantal karbidbelegg og silisiumkarbidbelegg fra flere perspektiver.
En fullstendig forklaring av brikkeproduksjonsprosessen (2/2): Fra skive til emballasje og testing18 2024-09

En fullstendig forklaring av brikkeproduksjonsprosessen (2/2): Fra skive til emballasje og testing

Tynn filmavsetning er viktig i brikkeproduksjon, og skaper mikroenheter ved å deponere filmer under 1 mikron tykk via CVD, ALD eller PVD. Disse prosessene bygger halvlederkomponenter gjennom vekslende ledende og isolerende filmer.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept